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    項目展示
  • 天府新區國際創新中心項目

    2018-08-15

    交投置地·天府新區國際創新中心項目位于天府新區中央商務區核心區,項目總投資約30億元,占地面積24.5畝,建筑面積約26.8萬平米。該項目于2018年4月20日以480萬元/畝的價格競得。目前,已完成四川交投天府公司注冊、立項備案、打圍平場、土地交接及招標代理機構比選等工作,確保年底實現開工建設。本項目將以超高層建筑為主要形態,成為城市創新引擎、城市形象地標。


    交投置地·天府新區國際創新中心項目地塊位置圖_編輯.png

    交投置地·天府新區國際創新中心項目地塊位置圖


    交投置地·天府新區國際創新中心項目打圍平場_編輯.png

    交投置地·天府新區國際創新中心項目打圍平場1_編輯.png

    交投置地·天府新區國際創新中心項目打圍平場


    交投置地·天府新區國際創新中心項目交地打樁_編輯.png

    交投置地·天府新區國際創新中心項目交地打樁


    工作單位:仁壽交投置地有限公司

    職業:策劃專員

    聯系電話:13880701497

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